3月27日，中软国际教育科技集团（以下简称“中软国际”）第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会在苏州举行。大会集聚了高校领导和企业专家、教育合作伙伴等近500人参加，工业和信息化部人才交流中心、教育部示范性软件学院联盟、苏州高新区党工委、中软国际等相关领导出席活动。我校副校长孟繁增、计算机与软件学院相关负责人参加了活动。

本次大会首先举行中软国际与高校进行校企合作签约，我校作为中软深度合作伙伴参加第一批签约及授牌，校企双方将共同深化产学合作，推进协同育人。2022年12月，经过前期申请专家评审，我校被评为工业和信息化部信息技术应用创新产业人才基地，中软国际作为国家首批工业和信息化重点领域产业人才基地联合建设机构，是基地建设和运营服务支撑的主体。会上，第一批建设项目正式启动，双方将围绕国家重点产业发展培育更多的优质人才。

大会还以“科技赋能教育 人才创造未来”为主题开展数字化教育教学改革进行汇报，围绕“教育、科技、人才”分别进行了三个专题论坛研讨交流，共同探讨科技为教育赋能，促进教育改革与创新发展的热点话题，探索校企双方加深产教融合、科教融汇的新方法新思路。

（文/图 计算机与软件学院 刘向锋 编辑/邓嘉琪）